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設(shè)備優(yōu)點(diǎn):
使用砂線切割設(shè)備會(huì)讓切割效率高,更精細(xì),節(jié)約原材料、低耗材、低成本。設(shè)備穩(wěn)定性和切割精度高。
1.與傳統(tǒng)帶鋸條切割相比具備高效率、低成本,低耗材。
2.設(shè)備穩(wěn)定性和切割精度高。
3.滿足客戶各種特殊需求。
適合切割類型:
陶瓷:工業(yè)陶瓷,電子陶瓷,蜂窩陶瓷,彩色陶瓷等
玻璃:石英玻璃,光學(xué)玻璃,有機(jī)玻璃,眼鏡玻璃等
晶硅:單晶硅,多晶硅,碳酸鋁,氧化錯(cuò),氧化鋁等
礦物:剛玉,水晶,隕石,石墨,大理石,藍(lán)寶石等
特殊:貝殼,晶圓,半導(dǎo)體,礦石,寶石,環(huán)氧板等
合成:特種材料,復(fù)合材料,耐火材料,磁性材料等
設(shè)備優(yōu)點(diǎn):
使用砂線切割設(shè)備會(huì)讓切割效率高,更精細(xì),節(jié)約原材料、低耗材、低成本。設(shè)備穩(wěn)定性和切割精度高。
1.與傳統(tǒng)帶鋸條切割相比具備高效率、低成本,低耗材。
2.設(shè)備穩(wěn)定性和切割精度高。
3.滿足客戶各種特殊需求。
適合切割類型:
陶瓷:工業(yè)陶瓷,電子陶瓷,蜂窩陶瓷,彩色陶瓷等
玻璃:石英玻璃,光學(xué)玻璃,有機(jī)玻璃,眼鏡玻璃等
晶硅:單晶硅,多晶硅,碳酸鋁,氧化錯(cuò),氧化鋁等
礦物:剛玉,水晶,隕石,石墨,大理石,藍(lán)寶石等
特殊:貝殼,晶圓,半導(dǎo)體,礦石,寶石,環(huán)氧板等
合成:特種材料,復(fù)合材料,耐火材料,磁性材料等